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合肥市行業(yè)資訊
科技項(xiàng)目申報(bào)
- 2022-07-01 2023年武漢市非物質(zhì)文...
- 2022-06-08 科技項(xiàng)目申報(bào)
- 2022-06-09 國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定
- 2022-06-09 合肥市高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定
- 2022-06-08 發(fā)明專利申請
合肥市行業(yè)資訊
合肥集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助政策！合肥市企業(yè)流片、企業(yè)購買和研發(fā)IP、半導(dǎo)體IDM新產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)申報(bào)
合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助企業(yè)流片、企業(yè)購買和研發(fā)IP、半導(dǎo)體IDM企業(yè)開發(fā)新產(chǎn)品、企業(yè)加大投資等12條政策，蜀山區(qū)、包河區(qū)、廬陽區(qū)、瑤海區(qū)、政務(wù)區(qū)、經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、高新區(qū)、濱湖新區(qū)、新站區(qū)、長豐縣、肥東縣、肥西縣集成電路企業(yè)可花點(diǎn)時(shí)間來了解這些補(bǔ)助政策：
合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助企業(yè)流片、企業(yè)購買和研發(fā)IP、半導(dǎo)體IDM企業(yè)開發(fā)新產(chǎn)品、企業(yè)加大投資等12條政策，蜀山區(qū)、包河區(qū)、廬陽區(qū)、瑤海區(qū)、政務(wù)區(qū)、經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、高新區(qū)、濱湖新區(qū)、新站區(qū)、長豐縣、肥東縣、肥西縣集成電路企業(yè)可花點(diǎn)時(shí)間來了解這些補(bǔ)助政策：
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合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助申報(bào)條款及補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)：
（一）支持企業(yè)流片。
1.申報(bào)條件：
（1）設(shè)計(jì)企業(yè)、高校院所對擁有自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品開展多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片；
（2）設(shè)計(jì)企業(yè)對擁有自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品開展首次全掩膜（Full Mask）工程流片。
2.支持方式：
（1）經(jīng)認(rèn)定，多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片，按照流片費(fèi)用70%給予補(bǔ)助，年度補(bǔ)助總額最高300萬元（高校院所最高150萬元）。
（2）經(jīng)認(rèn)定，首次全掩膜（Full Mask）工程流片，按照掩模版制作費(fèi)用50%給予補(bǔ)助，其中對工藝制程大于28nm的，年度補(bǔ)助總額最高300萬元；對工藝制程小于等于28nm的，年度補(bǔ)助總額最高800萬元。
（3）每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高1000萬元。
（二）支持企業(yè)購買和研發(fā)IP。
申報(bào)類別1
1.申報(bào)條件：
（1）企業(yè)向IP提供商購買IP（含F(xiàn)oundry IP模塊）用于研發(fā)活動(dòng)；
（2）企業(yè)向本地第三方機(jī)構(gòu)購買IP用于研發(fā)活動(dòng)。
2支持方式：
（1）經(jīng)認(rèn)定，按照向IP提供商（含F(xiàn)oundry IP模塊）購買IP實(shí)際發(fā)生費(fèi)用40%給予補(bǔ)助，其中對工藝制程大于28nm的，年度補(bǔ)助總額最高300萬元；對工藝制程小于等于28nm的，年度補(bǔ)助總額最高500萬元；
（2）經(jīng)認(rèn)定，按照向本地第三方機(jī)構(gòu)購買IP實(shí)際發(fā)生費(fèi)用40%補(bǔ)助，每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高100萬元。
申報(bào)類別2
1.申報(bào)條件：
企業(yè)在合肥從事集成電路IP研發(fā)并產(chǎn)生研發(fā)費(fèi)用 （年度企業(yè)IP營業(yè)額占比超50%）。
2.支持方式：
經(jīng)認(rèn)定，按照IP研發(fā)年度投入15%進(jìn)行補(bǔ)助，每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高1000萬元。
（三）支持企業(yè)購買、租用和研發(fā)EDA工具軟件。
申報(bào)類別1
1.申報(bào)條件：
（1）集成電路企業(yè)購買EDA工具軟件（含軟件升級費(fèi)用）用于研發(fā)生產(chǎn)活動(dòng)；
（2）企業(yè)租用本地集成電路公共服務(wù)平臺EDA工具軟件用于研發(fā)生產(chǎn)活動(dòng)。
2.支持方式：
（1）按照購買EDA工具軟件實(shí)際發(fā)生費(fèi)用50%給予補(bǔ)助，每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高200萬元；
（2）按照租用本地集成電路公共服務(wù)平臺EDA工具軟件實(shí)際發(fā)生費(fèi)用50%給予補(bǔ)助，每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高100萬元。
申報(bào)類別2
1.申報(bào)條件：
企業(yè)在合肥從事集成電路EDA工具研發(fā)并產(chǎn)生研發(fā)費(fèi)用。
2.支持方式：
經(jīng)認(rèn)定，按照EDA研發(fā)年度投入30%進(jìn)行補(bǔ)助，每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高2000萬元。
（四）支持半導(dǎo)體IDM企業(yè)開發(fā)新產(chǎn)品。
1.申報(bào)條件：
半導(dǎo)體IDM企業(yè)開發(fā)的半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)省市主管部門認(rèn)定為新產(chǎn)品。
2.支持方式：
每開發(fā)一種新產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)50萬元。每家企業(yè)年度獎(jiǎng)勵(lì)總額最高300萬元。
（五）支持企業(yè)加大投資。
1.申報(bào)條件：
（1）總投資3億元以上的集成電路制造、封測類項(xiàng)目，總投資5000萬元以上的集成電路裝備、材料類項(xiàng)目，設(shè)備總投資1000萬元以上的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)項(xiàng)目。固定資產(chǎn)投資包括潔凈間、研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備（含支撐設(shè)備運(yùn)行軟件）、研發(fā)和生產(chǎn)線上檢測設(shè)備和環(huán)保設(shè)備等；
（2）已形成實(shí)物工作量的在建固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目，且須自申報(bào)年度起3年內(nèi)完成總投資，由縣（市）區(qū)、開發(fā)區(qū)主管部門組織驗(yàn)收并向市發(fā)改委報(bào)備；
（3）項(xiàng)目單位應(yīng)具備實(shí)施該項(xiàng)目的資金、技術(shù)等相關(guān)能力。
2.支持方式：
經(jīng)認(rèn)定，按照固定資產(chǎn)實(shí)際投資額（含潔凈間建設(shè)費(fèi)用，不含土地購買和廠房建設(shè)費(fèi)用）15%給予補(bǔ)助，每家企業(yè)補(bǔ)助總額最高2000萬元。
（六）支持企業(yè)成長壯大。
申報(bào)類別1
1.申報(bào)條件：
年度銷售收入首次突破5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的集成電路設(shè)計(jì)（含EDA、IP，下同）、第三方服務(wù)平臺以及裝備、材料、智能傳感器和模組制造類企業(yè)。
2.支持方式：
對年度銷售收入首次突破5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的集成電路設(shè)計(jì)（含EDA、IP，下同）、第三方服務(wù)平臺以及裝備、材料、智能傳感器和模組制造類企業(yè)，分別給予企業(yè)50萬元、100萬元、150萬元、200萬元、300萬元、500萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。上述資金企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)給核心團(tuán)隊(duì)（含研發(fā)團(tuán)隊(duì)、高管及銷售人員等）的比例不低于60%；每上一個(gè)臺階獎(jiǎng)勵(lì)一次，同一企業(yè)若滿足多項(xiàng)條件，按照“從高不重復(fù)”原則支持。
申報(bào)類別2
對年度銷售收入首次突破10億元、30億元、50億元、80億元、100億元、200億元的集成電路制造、封裝測試類企業(yè)，分檔給予企業(yè)最高200萬元獎(jiǎng)勵(lì)，200億元以上每一個(gè)百億元臺階增加獎(jiǎng)勵(lì)100萬元。該條款按照我市現(xiàn)行高質(zhì)量發(fā)展政策相應(yīng)條款執(zhí)行。
（七）支持企業(yè)兼并重組。
鼓勵(lì)集成電路企業(yè)通過兼并、收購、參股等多種形式開展并購重組。對市場前景好、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)強(qiáng)、發(fā)展?jié)摿Υ蟮闹卮箜?xiàng)目，按照“一事一議”政策給予支持。對達(dá)到總部企業(yè)認(rèn)定條件的新引進(jìn)總部企業(yè)，參照對我市貢獻(xiàn)給予連續(xù)3年每年500萬元至5000萬元等不同等次獎(jiǎng)勵(lì)。該條款按照我市現(xiàn)行高質(zhì)量發(fā)展政策相應(yīng)條款執(zhí)行。
（八）支持企業(yè)上市。
對集成電路企業(yè)上市申請獲證監(jiān)會(huì)或交易所受理的，給予最高300萬元獎(jiǎng)勵(lì)，獲受理當(dāng)年在科創(chuàng)板上市的企業(yè)再獎(jiǎng)勵(lì)300萬元，在其他板上市的企業(yè)再獎(jiǎng)勵(lì)100萬元。該條款按照我市現(xiàn)行高質(zhì)量發(fā)展政策相應(yīng)條款執(zhí)行。
（九）支持鏈動(dòng)發(fā)展。
申報(bào)類別1
1.申報(bào)條件：
（1）銷售額1億元以上的集成電路、系統(tǒng)（整機(jī)）、終端等企業(yè)，或投資超5億元項(xiàng)目的上述企業(yè)，采購非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)自主研發(fā)的芯片（模組按照芯片價(jià)格計(jì)價(jià)）、關(guān)鍵核心設(shè)備和材料；
（2）單個(gè)產(chǎn)品首次年度采購金額累計(jì)在300萬元以上。
2.支持方式：
按已支付實(shí)際采購金額20%給予采購方一次性補(bǔ)助，集成電路企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高1000萬元，系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高300萬元。
申報(bào)類別2
1.申報(bào)條件：
（1）集成電路產(chǎn)線（中試線）為省市主管部門認(rèn)定的首臺套裝備、首批次新材料、新產(chǎn)品提供驗(yàn)證服務(wù)，驗(yàn)證單臺（套）裝備、單批次材料價(jià)格超過50萬元；
（2）首臺套裝備、首批次新材料、新產(chǎn)品等須通過省市主管部門認(rèn)定。
2支持方式：
按照驗(yàn)證裝備或材料價(jià)格20%，分別給予提供驗(yàn)證方最高不超過100萬元、50萬元補(bǔ)助。每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高300萬元。
（十）支持公共平臺建設(shè)。
申報(bào)類別1
1.申報(bào)條件：
（1）獲批建設(shè)國家“芯火”雙創(chuàng)平臺等國家級集成電路公共服務(wù)平臺；
（2）公共服務(wù)平臺上一年度購置EDA軟件、關(guān)鍵設(shè)備等。
2.支持方式：
經(jīng)認(rèn)定，按公共平臺照購置EDA軟件、關(guān)鍵設(shè)備等費(fèi)用的30%，給予年度補(bǔ)助總額最高1000萬元。
申報(bào)類別2
1.申報(bào)條件：
本地第三方技術(shù)服務(wù)或檢測平臺，開展樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗(yàn)證及相關(guān)認(rèn)證。
2.支持方式：
按公共服務(wù)平臺實(shí)際服務(wù)本地企業(yè)費(fèi)用（不含EDA租賃費(fèi)用）的10%給予獎(jiǎng)勵(lì)，年度獎(jiǎng)勵(lì)資金最高200萬元。
（十一）支持設(shè)立投資基金。
依托市政府母基金設(shè)立相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)子基金，集中支持集成電路重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展、重大項(xiàng)目建設(shè)。支持基金參股國家產(chǎn)業(yè)基金、社會(huì)機(jī)構(gòu)專業(yè)投資基金，放大基金規(guī)模。鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資、股權(quán)投資基金、信保基金投資我市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。該條款按照《合肥市促進(jìn)股權(quán)投資發(fā)展加快打造科創(chuàng)資本中心若干政策》有關(guān)條款執(zhí)行。
（十二）支持產(chǎn)業(yè)人才培育和引進(jìn)。
支持行業(yè)組織、公共服務(wù)機(jī)構(gòu)、高校院所、重點(diǎn)企業(yè)等單位牽頭建設(shè)合肥市集成電路產(chǎn)教融合基地，開展集成電路人才技能培訓(xùn)、崗前實(shí)訓(xùn)等，按“一事一議”政策給予支持。對認(rèn)定為集成電路企業(yè)產(chǎn)業(yè)人才的，按照我市人才政策可享受租房補(bǔ)貼、購房補(bǔ)貼、個(gè)稅補(bǔ)貼、企業(yè)引才獎(jiǎng)勵(lì)、子女入學(xué)保障等支持政策。該條款按照我市現(xiàn)行人才政策有關(guān)條款執(zhí)行。
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合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助申報(bào)條款及補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)：
（一）支持企業(yè)流片。
1.申報(bào)條件：
（1）設(shè)計(jì)企業(yè)、高校院所對擁有自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品開展多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片；
（2）設(shè)計(jì)企業(yè)對擁有自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品開展首次全掩膜（Full Mask）工程流片。
2.支持方式：
（1）經(jīng)認(rèn)定，多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片，按照流片費(fèi)用70%給予補(bǔ)助，年度補(bǔ)助總額最高300萬元（高校院所最高150萬元）。
（2）經(jīng)認(rèn)定，首次全掩膜（Full Mask）工程流片，按照掩模版制作費(fèi)用50%給予補(bǔ)助，其中對工藝制程大于28nm的，年度補(bǔ)助總額最高300萬元；對工藝制程小于等于28nm的，年度補(bǔ)助總額最高800萬元。
（3）每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高1000萬元。
（二）支持企業(yè)購買和研發(fā)IP。
申報(bào)類別1
1.申報(bào)條件：
（1）企業(yè)向IP提供商購買IP（含F(xiàn)oundry IP模塊）用于研發(fā)活動(dòng)；
（2）企業(yè)向本地第三方機(jī)構(gòu)購買IP用于研發(fā)活動(dòng)。
2支持方式：
（1）經(jīng)認(rèn)定，按照向IP提供商（含F(xiàn)oundry IP模塊）購買IP實(shí)際發(fā)生費(fèi)用40%給予補(bǔ)助，其中對工藝制程大于28nm的，年度補(bǔ)助總額最高300萬元；對工藝制程小于等于28nm的，年度補(bǔ)助總額最高500萬元；
（2）經(jīng)認(rèn)定，按照向本地第三方機(jī)構(gòu)購買IP實(shí)際發(fā)生費(fèi)用40%補(bǔ)助，每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高100萬元。
申報(bào)類別2
1.申報(bào)條件：
企業(yè)在合肥從事集成電路IP研發(fā)并產(chǎn)生研發(fā)費(fèi)用 （年度企業(yè)IP營業(yè)額占比超50%）。
2.支持方式：
經(jīng)認(rèn)定，按照IP研發(fā)年度投入15%進(jìn)行補(bǔ)助，每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高1000萬元。
（三）支持企業(yè)購買、租用和研發(fā)EDA工具軟件。
申報(bào)類別1
1.申報(bào)條件：
（1）集成電路企業(yè)購買EDA工具軟件（含軟件升級費(fèi)用）用于研發(fā)生產(chǎn)活動(dòng)；
（2）企業(yè)租用本地集成電路公共服務(wù)平臺EDA工具軟件用于研發(fā)生產(chǎn)活動(dòng)。
2.支持方式：
（1）按照購買EDA工具軟件實(shí)際發(fā)生費(fèi)用50%給予補(bǔ)助，每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高200萬元；
（2）按照租用本地集成電路公共服務(wù)平臺EDA工具軟件實(shí)際發(fā)生費(fèi)用50%給予補(bǔ)助，每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高100萬元。
申報(bào)類別2
1.申報(bào)條件：
企業(yè)在合肥從事集成電路EDA工具研發(fā)并產(chǎn)生研發(fā)費(fèi)用。
2.支持方式：
經(jīng)認(rèn)定，按照EDA研發(fā)年度投入30%進(jìn)行補(bǔ)助，每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高2000萬元。
（四）支持半導(dǎo)體IDM企業(yè)開發(fā)新產(chǎn)品。
1.申報(bào)條件：
半導(dǎo)體IDM企業(yè)開發(fā)的半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)省市主管部門認(rèn)定為新產(chǎn)品。
2.支持方式：
每開發(fā)一種新產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)50萬元。每家企業(yè)年度獎(jiǎng)勵(lì)總額最高300萬元。
（五）支持企業(yè)加大投資。
1.申報(bào)條件：
（1）總投資3億元以上的集成電路制造、封測類項(xiàng)目，總投資5000萬元以上的集成電路裝備、材料類項(xiàng)目，設(shè)備總投資1000萬元以上的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)項(xiàng)目。固定資產(chǎn)投資包括潔凈間、研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備（含支撐設(shè)備運(yùn)行軟件）、研發(fā)和生產(chǎn)線上檢測設(shè)備和環(huán)保設(shè)備等；
（2）已形成實(shí)物工作量的在建固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目，且須自申報(bào)年度起3年內(nèi)完成總投資，由縣（市）區(qū)、開發(fā)區(qū)主管部門組織驗(yàn)收并向市發(fā)改委報(bào)備；
（3）項(xiàng)目單位應(yīng)具備實(shí)施該項(xiàng)目的資金、技術(shù)等相關(guān)能力。
2.支持方式：
經(jīng)認(rèn)定，按照固定資產(chǎn)實(shí)際投資額（含潔凈間建設(shè)費(fèi)用，不含土地購買和廠房建設(shè)費(fèi)用）15%給予補(bǔ)助，每家企業(yè)補(bǔ)助總額最高2000萬元。
（六）支持企業(yè)成長壯大。
申報(bào)類別1
1.申報(bào)條件：
年度銷售收入首次突破5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的集成電路設(shè)計(jì)（含EDA、IP，下同）、第三方服務(wù)平臺以及裝備、材料、智能傳感器和模組制造類企業(yè)。
2.支持方式：
對年度銷售收入首次突破5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的集成電路設(shè)計(jì)（含EDA、IP，下同）、第三方服務(wù)平臺以及裝備、材料、智能傳感器和模組制造類企業(yè)，分別給予企業(yè)50萬元、100萬元、150萬元、200萬元、300萬元、500萬元一次性獎(jiǎng)勵(lì)。上述資金企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)給核心團(tuán)隊(duì)（含研發(fā)團(tuán)隊(duì)、高管及銷售人員等）的比例不低于60%；每上一個(gè)臺階獎(jiǎng)勵(lì)一次，同一企業(yè)若滿足多項(xiàng)條件，按照“從高不重復(fù)”原則支持。
申報(bào)類別2
對年度銷售收入首次突破10億元、30億元、50億元、80億元、100億元、200億元的集成電路制造、封裝測試類企業(yè)，分檔給予企業(yè)最高200萬元獎(jiǎng)勵(lì)，200億元以上每一個(gè)百億元臺階增加獎(jiǎng)勵(lì)100萬元。該條款按照我市現(xiàn)行高質(zhì)量發(fā)展政策相應(yīng)條款執(zhí)行。
（七）支持企業(yè)兼并重組。
鼓勵(lì)集成電路企業(yè)通過兼并、收購、參股等多種形式開展并購重組。對市場前景好、產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)強(qiáng)、發(fā)展?jié)摿Υ蟮闹卮箜?xiàng)目，按照“一事一議”政策給予支持。對達(dá)到總部企業(yè)認(rèn)定條件的新引進(jìn)總部企業(yè)，參照對我市貢獻(xiàn)給予連續(xù)3年每年500萬元至5000萬元等不同等次獎(jiǎng)勵(lì)。該條款按照我市現(xiàn)行高質(zhì)量發(fā)展政策相應(yīng)條款執(zhí)行。
（八）支持企業(yè)上市。
對集成電路企業(yè)上市申請獲證監(jiān)會(huì)或交易所受理的，給予最高300萬元獎(jiǎng)勵(lì)，獲受理當(dāng)年在科創(chuàng)板上市的企業(yè)再獎(jiǎng)勵(lì)300萬元，在其他板上市的企業(yè)再獎(jiǎng)勵(lì)100萬元。該條款按照我市現(xiàn)行高質(zhì)量發(fā)展政策相應(yīng)條款執(zhí)行。
（九）支持鏈動(dòng)發(fā)展。
申報(bào)類別1
1.申報(bào)條件：
（1）銷售額1億元以上的集成電路、系統(tǒng)（整機(jī)）、終端等企業(yè)，或投資超5億元項(xiàng)目的上述企業(yè)，采購非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)自主研發(fā)的芯片（模組按照芯片價(jià)格計(jì)價(jià)）、關(guān)鍵核心設(shè)備和材料；
（2）單個(gè)產(chǎn)品首次年度采購金額累計(jì)在300萬元以上。
2.支持方式：
按已支付實(shí)際采購金額20%給予采購方一次性補(bǔ)助，集成電路企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高1000萬元，系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高300萬元。
申報(bào)類別2
1.申報(bào)條件：
（1）集成電路產(chǎn)線（中試線）為省市主管部門認(rèn)定的首臺套裝備、首批次新材料、新產(chǎn)品提供驗(yàn)證服務(wù)，驗(yàn)證單臺（套）裝備、單批次材料價(jià)格超過50萬元；
（2）首臺套裝備、首批次新材料、新產(chǎn)品等須通過省市主管部門認(rèn)定。
2支持方式：
按照驗(yàn)證裝備或材料價(jià)格20%，分別給予提供驗(yàn)證方最高不超過100萬元、50萬元補(bǔ)助。每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高300萬元。
（十）支持公共平臺建設(shè)。
申報(bào)類別1
1.申報(bào)條件：
（1）獲批建設(shè)國家“芯火”雙創(chuàng)平臺等國家級集成電路公共服務(wù)平臺；
（2）公共服務(wù)平臺上一年度購置EDA軟件、關(guān)鍵設(shè)備等。
2.支持方式：
經(jīng)認(rèn)定，按公共平臺照購置EDA軟件、關(guān)鍵設(shè)備等費(fèi)用的30%，給予年度補(bǔ)助總額最高1000萬元。
申報(bào)類別2
1.申報(bào)條件：
本地第三方技術(shù)服務(wù)或檢測平臺，開展樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗(yàn)證及相關(guān)認(rèn)證。
2.支持方式：
按公共服務(wù)平臺實(shí)際服務(wù)本地企業(yè)費(fèi)用（不含EDA租賃費(fèi)用）的10%給予獎(jiǎng)勵(lì)，年度獎(jiǎng)勵(lì)資金最高200萬元。
（十一）支持設(shè)立投資基金。
依托市政府母基金設(shè)立相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)子基金，集中支持集成電路重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展、重大項(xiàng)目建設(shè)。支持基金參股國家產(chǎn)業(yè)基金、社會(huì)機(jī)構(gòu)專業(yè)投資基金，放大基金規(guī)模。鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資、股權(quán)投資基金、信保基金投資我市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。該條款按照《合肥市促進(jìn)股權(quán)投資發(fā)展加快打造科創(chuàng)資本中心若干政策》有關(guān)條款執(zhí)行。
（十二）支持產(chǎn)業(yè)人才培育和引進(jìn)。
支持行業(yè)組織、公共服務(wù)機(jī)構(gòu)、高校院所、重點(diǎn)企業(yè)等單位牽頭建設(shè)合肥市集成電路產(chǎn)教融合基地，開展集成電路人才技能培訓(xùn)、崗前實(shí)訓(xùn)等，按“一事一議”政策給予支持。對認(rèn)定為集成電路企業(yè)產(chǎn)業(yè)人才的，按照我市人才政策可享受租房補(bǔ)貼、購房補(bǔ)貼、個(gè)稅補(bǔ)貼、企業(yè)引才獎(jiǎng)勵(lì)、子女入學(xué)保障等支持政策。該條款按照我市現(xiàn)行人才政策有關(guān)條款執(zhí)行。