武漢東湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助政策申報(bào)包含企業(yè)貸款貼息、流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼、集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營(yíng)獎(jiǎng)勵(lì)、銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)。具體的申報(bào)條件及補(bǔ)助標(biāo)準(zhǔn)可咨詢小編：

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武漢東湖區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助政策：

一、支持內(nèi)容

（一）支持對(duì)象

在武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)登記注冊(cè)，具有獨(dú)立法人資格的集成電路企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

集成電路企業(yè)需同時(shí)符合下列條件：

1.主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路或半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料的企業(yè)。

2.企業(yè)財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度健全，稅務(wù)征管關(guān)系在武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)內(nèi)，并依法納稅。

3.不違反國(guó)家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，無(wú)不良信用記錄，符合國(guó)家、省、市能耗、環(huán)保、安全生產(chǎn)等要求。

4.企業(yè)上一年度的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。

5.有完整的全職研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備自主研發(fā)能力。

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需同時(shí)符合下列條件：

1.符合上述5條規(guī)定，并以集成電路設(shè)計(jì)為主營(yíng)業(yè)務(wù)。

2.擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)（如集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書、發(fā)明專利授權(quán)等），并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。

3.具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境（如電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具、開發(fā)工具等）、相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。

（二）支持周期

支持周期即為后文所稱“年度”，起止時(shí)間為：2020年10月15日—2021年6月30日（本政策屬于后獎(jiǎng)補(bǔ)政策，獎(jiǎng)補(bǔ)依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實(shí)際發(fā)生的費(fèi)用）。

（三）支持方向

企業(yè)可同時(shí)申報(bào)以下5項(xiàng)獎(jiǎng)補(bǔ)政策。其中流片補(bǔ)貼、設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼僅限集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)申報(bào)。

1.流片補(bǔ)貼。（依據(jù)《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》第四條，《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金管理辦法》第八條）

2.設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼。（依據(jù)《若干政策》第五條，《專項(xiàng)資金管理辦法》第九條）

3.集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營(yíng)獎(jiǎng)勵(lì)。（依據(jù)《若干政策》第六條，《專項(xiàng)資金管理辦法》第十條）

4.銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)。（依據(jù)《若干政策》第七條，《專項(xiàng)資金管理辦法》第十一條）

5.企業(yè)貸款貼息。（依據(jù)《若干政策》第九條，《專項(xiàng)資金管理辦法》第十二條）

（四）申報(bào)條件

1.流片補(bǔ)貼

（1）企業(yè)年度進(jìn)行全掩膜（Full Mask）或多項(xiàng)目晶圓（MPW）首輪流片的。

（2）經(jīng)過(guò)Full Mask流片，達(dá)到設(shè)計(jì)要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機(jī)廠商進(jìn)行芯片性能測(cè)試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書或發(fā)明專利授權(quán)。

（3）“首輪流片”是指集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為某款芯片進(jìn)行的第一次流片。

（4）流片費(fèi)具體包括：IP授權(quán)費(fèi)、掩膜版費(fèi)、測(cè)試化驗(yàn)加工費(fèi)。

2.設(shè)計(jì)費(fèi)用補(bǔ)貼

（1）企業(yè)年度直接購(gòu)買IP、EDA并用于研發(fā)。

（2）企業(yè)年度復(fù)用、共享我市第三方集成電路（IC）設(shè)計(jì)平臺(tái)的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測(cè)試分析系統(tǒng)。

（3）購(gòu)買IP不包含委托技術(shù)服務(wù)。

（4）“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記的，可直接用于二次開發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的IP模塊。

（5）“委托技術(shù)服務(wù)”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應(yīng)方研發(fā)，之后就該項(xiàng)技術(shù)形成知識(shí)產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定的。

3.集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)資助和運(yùn)營(yíng)獎(jiǎng)勵(lì)

（1）經(jīng)市級(jí)以上（含）科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認(rèn)定的，提供EDA工具和IP核、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測(cè)服務(wù)、測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備等用于我市企業(yè)芯片研發(fā)支撐服務(wù)的。

（2）正常運(yùn)營(yíng)服務(wù)，具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機(jī)制，擁有相應(yīng)的服務(wù)設(shè)施、專業(yè)技術(shù)和管理人才隊(duì)伍；主要面向中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供服務(wù)，具有公共性、開放性和資源共享性。

（3）申報(bào)企業(yè)投入平臺(tái)建設(shè)和運(yùn)營(yíng)的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺(tái)的后續(xù)建設(shè)提供資金；政府補(bǔ)貼資金不得用于流動(dòng)資金和納入財(cái)政經(jīng)費(fèi)保障人員的工資性支出。

4.銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品獎(jiǎng)勵(lì)

（1）芯片及相關(guān)產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品：芯片、集成電路制造或測(cè)試設(shè)備、集成電路制造材料、EDA軟件。

（2）企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計(jì)超過(guò)500萬(wàn)元的（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。

（3）企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造的集成電路設(shè)備或材料，且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計(jì)超過(guò)300萬(wàn)元的（依據(jù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則核算）。

（4）企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的EDA軟件產(chǎn)品。

（5）企業(yè)銷售的芯片及相關(guān)產(chǎn)品須擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)（包括專利權(quán)、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)等）。

（6）是否單款芯片、設(shè)備、材料、EDA軟件，以名稱、型號(hào)以及其他相關(guān)技術(shù)材料判定。

5.企業(yè)貸款貼息

（1）企業(yè)年度為擴(kuò)大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款，不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。

（2）新增貸款是指年度內(nèi)新核準(zhǔn)并已發(fā)放的貸款。

（3）對(duì)因逾期、違約等產(chǎn)生的費(fèi)用一律不予補(bǔ)貼。